FEP 水性乳液 D50
Everflon™ 氟聚合物家族
乳白色水性 FEP 分散液,專為 -240°C 至 200°C 溫域之熱封表層塗布與耐化學屏障而生。
專為解決複雜熱壓黏合與強酸鹼防腐挑戰而設計。
熔融溫度低於 PTFE,是 PTFE 玻璃纖維布上層進行熱封塗布的最佳首選材料。
可作為高效能液態熱熔黏合層,在熱鞏固過程中將 PTFE、PFA 及 FEP 薄膜或元件緊密熔接。
成膜透明、平整且極具致密性,提供高絕緣性、低介電損耗與抗強化學品抗滲透防護。
特殊配方可實現超薄沉積(< 5 μm),在烘乾與燒結週期中有效避免膜層泥裂現象。
賦能半導體製程、高頻電路板及特殊工業塗布之升級。
適用於浸塗 (dip)、噴塗 (spray)、旋塗 (spin) 或輥塗 (roller) 工藝。
單次施加薄塗層(< 5 μm),防止在後續乾燥過程中因膜厚過厚導致泥裂。
在烘箱中於 120 °C 下蒸發水分,確保烘乾完全后再進行去界面活性劑程序。
升高溫度至 250–270 °C,使非離子型表面活性劑完全分解揮發。
加熱至 280–310 °C,使 FEP 顆粒充分熔融並結合成連續緻密薄膜。
注重儲存安全、延長保存期限與無縫物流運輸。
非常適合試產線 (Pilot Scale)、高附加價值特殊塗布以及 R&D 實驗室研發。
專為大型工廠連續商業化生產及自動化加料系統設計。
數據,說明一切。
高效能氟化乙烯丙烯共聚物 (FEP) 水性分散矩陣表
| 特性分類 | 技術指標 | 測試標準 | 典型值 |
|---|---|---|---|
| 基本物理特性 | 固含量 | ASTM D4441 | 50% |
| 平均粒徑 | ASTM D4441 | 0.25 μm | |
| 分散液 pH 值 | ASTM D4441 | 9.0 – 10.0 | |
| 流變與加工 | 布氏黏度 | ASTM D4441 | 15 – 30 mPa·s |
| 熔融指數 (MFI, g/10min @372°C, 5kg) | ASTM D2116 | 8.0 – 12.0 | |
| 熱學表現 | 基體熔點 | ASTM D2116 | 260 °C |
| 工藝特性解構 | • 極致剪切穩定性: 專為高階精密塗佈、浸漬工藝優化,高速剪切下不易凝聚。 • 卓越密著性: 顯著提升金屬(如 SUS316L、銅箔)及玻璃纖維基材之附著力,賦予優異防腐蝕與耐候保護。 • 低沉降傾向: 配方添加非離子型表面活性劑穩定劑,具備極佳的長期儲存與稀釋穩定度。 | ||
高階晶圓半導體設備防腐襯裡、科技烘焙金屬不沾塗層、耐高溫航太及 5G 電子高頻絕緣通訊線纜精密浸漬塗佈。
適用於台灣電子零組件與塗佈廠主流之噴塗 (Spray Coating)、輥塗 (Roller Coating) 以及絲網印刷 (Silk-screen Coating) 製程。
註:上述數據均基於 Everflon™ 實驗室測試標準(如 ASTM D4441/D2116)之典型代表數值。台灣半導體與高階電子零組件廠商於量產前,建請針對特定基材(如銅箔、玻纖布、SUS316L)進行實際貼合密著度與高溫燒結熱應力測試,以確保製程良率。
讓材料,成為可能的起點。
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天作之合.
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