FEP 4622

極致流速，毫厘無瑕。

全新的 Everflon™ FEP 4622，是專為超高速產能与極薄精密成型打造的「超高流動性旗艦」氟樹脂。憑藉控制在 20.0 – 24.0 g/10min 的超高熔體流動速率（MFI），它徹底解鎖了超薄絕緣包覆、小口徑微型管材与複雜微型注塑件的加工極限。

從 AI 伺服器內部微型高速線束包覆、先進晶圓廠超純微流體系統，到高精密醫療与電子元器件封裝，Everflon™ FEP 4622 將工業級的強悍防護与驚人的生產效率完美交融，讓每一道製程都成為極致品質的表達。

極速流變--20.0–24.0 MFI，突破薄壁成型極限。

超薄充型，瞬息即成：超高熔體流動性使其能輕鬆充填極薄壁厚的模具腔體与微細線纜間隙，從源頭杜絕缺料、氣泡与注塑應力。

高線速擠出，良率倍增：專為高線速連續擠出製程優化，在高產能運作下依然保持熔體張力穩定，實現產线效率与良率的雙重飛躍。

極致精工--鏡面質感，微觀純淨。

消除熔体破裂，細緻絲滑：精準調控的分子量分佈有效抑制熔體破，賦予超薄絕緣護套与微型管材晶瑩致密、毫無瑕疵的鏡面表面光潔度。

低摩擦与零吸附：具備極低的摩擦係數与幾可忽略不計的吸水率（<0.01%），內壁流體阻力極小，天然滿足超高純度半導體与醫療環境。

純粹絕緣--高頻高壓，穩如泰山。

無損訊號傳輸：擁有 2.03（1 GHz）的極低相對介電常數与微乎其微的介質損耗，專為 5G 通訊、高速算力伺服器及微型同軸線纜提供純淨絕緣。

強悍擊穿防護：提供超過 >100 kV/mm（0.25 mm 厚度）的擊穿介電強度，面對高壓電場与瞬間過載，依然提供固若金湯的安全防護。

全域強韌--極限環境，全天候守護。

UL 94 V-0 頂級阻燃：極限氧指數 (LOI) > 95%，通過最高等級 UL 94 V-0 阻燃認證，燃燒發煙量極低，滿足高規建築与工業安全標準。

全面化學惰性：對強酸、強鹼及各類有機溶劑天然免疫，支援 205 °C長期連續高溫運作，熔點高達 260 °C。

產業賦能。

AI 伺服器与微型同軸線纜：為 AI 算力伺服器內部線束、LAN 高速網線及電子設備微型線束提供極薄絕緣。

半導體与醫療級微型管材：製造高透明、高潔淨、耐腐蝕的超薄壁管材与微流體傳輸元件。

精密複雜部件射出成型：適用於高精度防腐閥門零組件、密封環及電子元器件封裝件的快速射出成型（注塑）。

精工与交付。

圓潤造粒，無塵進料：採用 3 mm精密均勻顆粒，規避進料粉塵，保障高線速加工下的熔融平順性。

推薦加工體系：支援高速熔融擠出、射出成型（注塑）及吹塑成型。推薦加工溫度區間為 350 °C – 380 °C，設備接觸材質建議採用 Hastelloy 或 Inconel 耐腐蝕高鎳合金。

防潮密封交付：採用 25 kg 高規格密封桶包裝，內襯雙層防潮聚乙烯袋，確保出廠至產線的純淨無瑕狀態。