FEP 4630
極致流動性,突破微米級精密極限。
專為高速押出成型、極細同軸線纜超薄絕緣被覆與精密微射出成型打造。
MFI 30.0 g/10 min 旗艦指標: 具備極佳的熔融流動速率,能輕鬆充填超細線徑的薄壁絕緣層與精密微型模穴,完全消除內部氣孔缺陷。在極高押出線速下仍維持穩定的熔體張力,大幅提升產能與良率。
精準分子量分佈控制: 有效抑制高速加工時的熔體破裂(Melt Fracture)現象,賦予線材與微型管材極致光滑的表面。近乎零吸水率(< 0.01%)與純淨惰性,確保半導體與無塵室環境零微粒污染。
低介電常數(2.03 @ 1 GHz): 具備超低介電損耗因子(Dissipation Factor),確保 AI 伺服器高速內部互連線與 5G/6G 毫米波線纜實現無失真傳輸,搭配 > 100 kV/mm 高擊穿電壓防護,提供堅實耐壓屏障。
UL 94 V-0 認證與極高氧指數(LOI > 95%): 具備頂級難燃與低發煙特性。能長期抵禦強酸、強鹼及高腐蝕性有機溶劑侵蝕,可在 205 °C 嚴苛高溫環境下維持卓越物理機械性能。
提供極薄壁絕緣被覆,專為高密度 AI 運算叢集高速訊號互連線(如 MCIO、PCIe 5.0/6.0)、航太級微型線束及 5G/6G 低訊號衰減傳輸線設計。
製造高透明度、超高純淨、耐強酸鹼腐蝕的微口徑鐵氟龍管材,廣泛應用於半導體濕製程(Wet Bench)精密配管、層析儀及醫療級侵入式導管。
針對微型防腐蝕閥門零件、化學泵微型密封件、高密度電子構裝連接器等薄壁微細幾何構造,提供絕佳的流動充填表現與尺寸穩定性。
| 物理特性項目 | 測試標準方法 | 標準代表值(公制) | 工程應用說明 |
|---|---|---|---|
| 熔融指數 (MFI) | ASTM D2116 | 30.0 g/10 min | 極致產能輸出與微米級薄壁充填能力 |
| 比重 (Specific Gravity) | ASTM D792 | 2.15 | 高純度、緻密緻勻的氟聚合物分子結構 |
| 抗張強度 (Tensile Strength) | ASTM D638 | 20 MPa | 優異的機械耐受度與抗張應力表現 |
| 斷裂伸長率 (Elongation at Break) | ASTM D638 | 300 % | 具備出色的柔韌性,利於微細線纜彎折加工 |
| Izod 衝擊強度 (23 °C) | ASTM D256 | 無斷裂 (No Break) | 卓越的抗衝擊與耐震韌性 |
| 介電強度 (0.25 mm 絕緣膜) | IEC 243 / ASTM D149 | > 100 kV/mm | 強韌的高電壓絕緣與抗突波防護能力 |
| 相對介電常數 (1 GHz) | IEC 250 / ASTM D150 | 2.03 | 極低介電損耗,滿足高頻高速信號完整性 |
| 極限氧指數 (LOI) | ISO 4589 / ASTM D2863 | > 95 % | 符合 UL 94 V-0 最高等級耐燃標準 |
| 連續使用工作溫度 | --- | 205 °C | 長期耐受極端高溫與劇烈溫度循環環境 |
標準供應 3 mm 無粉塵均勻圓形膠粒,確保押出機連續進料順暢不卡料,維持射出機台恆定模穴壓力。
適用於高速熔融押出、精密微射出與吹塑成型。加工溫度達 400 °C 時,建議模具與螺桿採用高鎳耐蝕合金(如 Hastelloy 或 Inconel)。
採用 25 kg 標準重包裝防護桶,內襯雙層防潮高阻隔 PE 袋,確保原料自海外運送至台灣無塵室產線全程維持潔淨無污染。
Everflon™ FEP 4630 符合 UL 94 V-0 最高耐燃等級,極限氧指數(LOI)大於 95%。完全符合美國 NEC Plenum 建築防火線纜標準與航太級線束防延燒規範。
嚴格遵循有害物質禁用清單,100% 符合歐盟 RoHS 指令 2011/65/EU 及 (EU) 2015/863,並通過 REACH 高度關注物質(SVHC)無有害檢出認證,保障台灣科技大廠國際出海合規性。
採用先進聚合製程,不添加非合規之 PFOA/PFOS 界面活性劑。符合美國 FDA 21 CFR 177.1550 規範,完全滿足醫療導管、食品接觸及半導體超純流體管路的高潔淨標準。
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