PF430 物理發泡樹脂
頂級微型同軸 PFA 發泡樹脂
Everflon™+ PFA PF430
搭載優化的高熔流率範圍（MFR 25~45）與卓越熱穩定性，完美滿足微型同軸電纜與緊湊型電子設備對於極低信號失真的嚴苛需求。
專為緊湊型電子裝置打造的先進 PFA 技術
Everflon™+ PFA PF430 完美結合極端耐熱性與高速加工特性，適用於超薄線材與高階線纜解決方案。
01
高熔流率（MFR 25~45）
具備優化的 MFR 25 至 45 流動性範圍，支援高速押出成型，滿足微細線規押出所需的流變特性。
02
卓越的熱穩定性
提供卓越的耐熱性與更高的熔點（305 °C），確保在高溫運作環境中的長期穩定與耐用度。
03
低損耗與高速傳輸
實現具備極低失真、優異回波損耗及頂級衰減效能的高速數據傳輸。
產業應用領域
專為微型同軸電纜設計與緊湊型電子裝置的嚴苛要求而打造。
微型電子
微型同軸電纜
非常適合用於導體規格 26 AWG 或更小、絕緣壁厚 0.05 毫米（0.002 吋）以上的超薄線材應用。
高速數據
緊湊型電子裝置
在空間受限的組件中，實現具備極佳回波損耗與低衰減效能的高速數據傳輸。
先進工程
低損耗與大尺寸導體
提供微型化、輕量化機會，或允許使用較大導體來建構低損耗電纜，且無需增加介電層尺寸。
技術特性與物性表
Everflon™+ PFA PF430 樹脂之典型物理、加工與電氣特性。
押出成型與加工指南
針對傳統熔融押出成型及搭配氮氣注入系統之單螺杆押出機進行最佳化設計。
Step 01
設備材質要求
熔融氟塑膠具有腐蝕性；所有接觸熔體之設備組件，皆須採用適合氟塑膠加工的高鎳、低鐵耐腐蝕合金。
Step 02
氣孔率（發泡度）調控
氣孔率（最高達 55%）由氮氣流量、製程溫度及水冷定型點共同調控。理想狀況是在熔體拉伸包覆至導線後才讓泡孔長大。
Step 03
線上參數監控
押出線應配置專門裝置，以精準監控外徑尺寸、電容表現及氣體流量。
Step 04
包裝與儲存規格
以顆粒狀供應，標準包裝為 25公斤（55磅）塑膠袋。請存放於常溫乾燥環境，避免空氣汙染與水分凝結。
安全注意事項
作業環境與通風
僅限於配備局部排氣裝置（LEV）且通風良好的區域進行加工。高溫加工作業中釋放的蒸氣與煙霧必須從工作區完全排出。
避免讓菸草產品遭受聚合物汙染。吸食受汙染的菸草可能會引起類似流感的聚合物發煙熱症狀（畏寒、發燒、喉嚨痛），通常在 24 小時內消退。
法規與授權聲明
授權與醫療用途規範
欲採購與加工此類產品之客戶，應與業務代表諮詢以取得授權，憑以將樹脂加工為各尺寸線芯。
警告：除非取得製造商之書面明確協議，否則請勿將本材料使用或轉售於涉及人體植入或接觸內部體液與組織之醫療應用。
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