半導體製程專用極限流動氟聚合物

Everflon™ PFA GC430

具備 MFI 35–45 g/10 min 極限熔融流動性，專為微型模穴瞬間充填、超細線規絕緣被覆及高階過濾薄膜骨架成型設計，完整保留次奈米等級潔淨度。

極致流動性實現最高產線加工速度。

優化的流變特性帶來極低熔融黏度、超高速押出線速與無缺陷微型精密射出成型。

35–45 MFI

極限熔融流動指數

優異的熔融流動性可瞬間充填高深寬比微型精密模穴，大幅縮短成型週期並降低鎖模壓力需求。

AWG 40+

超細線規押出適應力

優異的牽引比（Draw-down）支援極細導體之高速押出，形成無針孔、同心度精準的極薄絕緣層。

260°C (500°F)

連續耐溫穩定性

具備卓越的熱穩定性與機械強度，可承受直接焊接高溫，並在強腐蝕化學環境下長期穩定運作。

無塵室精密成型與末端基安定化

極限流動規格之超高純度指標

採用先進聚合後氟化技術中和不穩定反應性末端基，提供 ppb/ppt 等級純度與極低氣體釋放量。

< 10 ppt

Sub-PPT 級金屬微量管控

嚴格監控 20 種以上關鍵金屬離子溶出量，防止先進晶圓製程與高純化學品受到微量金屬污染。

趨近於零

極低 TOC 與低釋氣

分子末端完全轉化為安定的 $-CF_3$ 結構，抑制高溫成型過程中的氣孔生成、聚合物劣化及有機揮發物（VOC）。

緻密平滑

無微孔表面結構

緻密且無孔隙的微觀表面可消除流動死角、避免化學品滯留，並防止精密過濾構件中的微粒捕集與脫落。

100% 原生

零添加純淨原料

完全不含塑化劑、潤滑劑或加工助劑，在強腐蝕化學品環境中保有優異的化學惰性與抗溶出特性。

超高速加工與微型精密成型應用

半導體與微型電子系統應用

專為亞毫米級精密零件與微型絕緣結構的高產能自動化產線打造。

超細電線與同軸訊號線絕緣被覆

優異的牽引加工特性支援醫療感測探針、微型同軸線及航太訊號線的無針孔高速連續押出被覆。

薄壁化學品濾心支撐骨架

極低熔融黏度可順暢射出成型結構複雜的精密化學濾心內核、外護套骨架及多孔過濾薄膜外殼。

微流體分配噴嘴與歧管

在精密化學藥液點膠噴嘴、微型閥件及分析層析儀組件中，提供清晰細緻的特徵轉印度與均勻成型收縮率。

高密度多 Pin 連接器封裝

提供無氣孔緻密包覆、優異的耐介電崩潰強度與不沾黏特性，滿足自動化電子構件的高速組裝需求。

符合 SEMI F57 與 FDA 21 CFR 177.1550 規範

Everflon™ PFA GC430 符合 SEMI F57 超高純流體接觸元件規範，並符合 FDA 21 CFR 177.1550 與歐盟法規 (EU) No 10/2011 認證。

技術規格數據表

Everflon™ PFA GC430 極限流動氟聚合物樹脂顆粒之代表物性值。

物性測試項目	測試標準	單位	代表公稱值
熔融流動指數 MFI (372°C / 5.0 kg)	ASTM D3307 / ISO 12086	g/10 min	40.0 (35.0 – 45.0)
比重 (Specific Gravity)	ASTM D792	—	2.15
拉伸強度 (23°C / 73°F)	ASTM D3307 / ISO 12086	MPa (psi)	25 (3,600)
斷裂伸長率 (23°C / 73°F)	ASTM D3307 / ISO 12086	%	350
熔點 (DSC 尖峰值)	ASTM D4591	°C (°F)	305 (581)
彎曲彈性模數 (23°C)	ASTM D790 / ISO 178	MPa (psi)	690 (100,000)
MIT 耐折疲勞壽命 (0.2 mm 薄膜)	ASTM D2176	Cycles	4,000
介電強度 (0.25 mm)	IEC 243 / ASTM D149	kV/mm (V/mil)	80 (2,000)
介電常數 (1 MHz)	IEC 250 / ASTM D150	—	2.03

加工指引與潔淨供應鏈管理

包裝、儲存與成型加工指引

ISO Class 5 無塵室密封包裝與專為超高速熔融加工優化之溫度參數。

無塵室雙層密封包裝

採用抗靜電多層無塵專用聚乙烯袋封裝（淨重 25 kg / 55 lb），並置於剛性密封圓桶中，阻絕水氣與環境懸浮微粒污染。

熔融加工溫度控制

建議押出與射出加工溫度設定於 340°C 至 385°C (644°F – 725°F) 之間。極低黏度可顯著降低射出壓力並提高線速；塑料溫度請勿超過 400°C (752°F)。

耐腐蝕合金設備要求

所有與熔融樹脂接觸之射出螺桿、料管、押出機頭及熱澆道射嘴，均須採用耐腐蝕之高鎳合金（如 Hastelloy® C-276 或 Inconel® 625）。

押出與射出成型機推薦溫區設定

進料段 (Feed Zone): 320°C – 340°C | 壓縮段 (Compression Zone): 340°C – 365°C | 計量段 (Metering Zone): 360°C – 380°C | 機頭與射嘴: 370°C – 390°C（模具溫度: 150°C – 220°C）