半導體製程專用超高流動氟聚合物

Everflon™ PFA GC420

具備 MFI 20–30 g/10 min 超高熔融指數，專為薄肉模穴快速充填、複雜微型射出成型及超高速線纜被覆設計，完整保留次奈米等級純度。

技術規格表 (TDS) 超高純度與流動指標

極致流動性賦予微米級精密成型能力。

優化的流變特性帶來快速的充模速度、更低的鎖模壓力，並消除微成型工件缺陷。

20–30 MFI

超高熔融流動指數

極高的熔融流動性顯著縮短成型週期，能順暢充填複雜、多穴及長流動路徑之微型精密模穴。

0.1 mm

超薄壁成型適應力

支援極薄電線絕緣層之高速押出，以及亞毫米級微型結構射出成型，肉厚均勻且無結合線脆化問題。

260°C

連續高溫工作穩定性

在半導體高溫工作環境下，依然保有化學惰性、高介電強度與極低的介電損失正切值（<0.0002）。

無塵室精密射出與末端基安定化

高流動規格之超高純度指標

透過高階分子末端氟化技術消除非氟化活性結構，確保離子零溶出與超低氣體釋放。

< 10 ppt

關鍵微量金屬管制

主要金屬離子（Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca）嚴格控制在極低背景值，保障先進黃光微影與蝕刻製程的晶圓良率。

趨近於零

超低 TOC 與揮發氣體抑制

分子末端完全轉化為安定的 $-CF_3$ 結構，防止高速射出過程中產生有機揮發物及微氣泡。

Ra < 0.1 μm

鏡面級超平整表面

成型表面平滑緻密無微孔，避免化學品殘留與微塵微粒脫落，縮短無塵室內沖洗認證時間。

100% 原生

無添加純淨原料

完全不含任何加工助劑或添加劑的原生氟塑膠，提供清晰透光度與極致耐化學腐蝕力。

高精密射出與高速押出應用

半導體與電子微型系統應用

專為微型精密元件之高速自動化生產量身打造。

微型精密射出成型件

超高流動性（20-30 MFI）確保微型接頭、閥針、多極連接器及晶圓固定環等精細結構之完整充填。

高速電線與電纜絕緣被覆

支援押出十字機頭高速運作，為半導體感測線纜與航太資料傳輸線提供無氣孔、極薄之均勻絕緣層。

薄肉化學品耐蝕組件

適用於微細噴嘴、過濾器外殼、多孔性薄膜及高純度感測器本體等公差要求嚴格的薄壁零件。

高密度 IC 測試座 (Socket)

提供極佳的電氣絕緣與熱尺寸安定性，廣泛應用於 IC 測試座、老化測試 (Burn-in) 連接器及高頻微波元件。

符合 SEMI F57 與 FDA 21 CFR 177.1550 標準規範

Everflon™ PFA GC420 符合 SEMI F57 超高純化學品輸送系統規範，並通過 FDA 21 CFR 177.1550 及歐盟法規 (EU) No. 10/2011 認證。

技術規格數據表

Everflon™ PFA GC420 超高流動半導體級樹脂顆粒之代表物性值。

物性測試項目	測試標準	單位	代表公稱值
熔融流動指數 MFI (372°C / 5.0 kg)	ASTM D3307 / ISO 12086	g/10 min	25.0 (20.0 – 30.0)
比重 (Specific Gravity)	ASTM D792	—	2.15
拉伸強度 (23°C)	ASTM D3307 / D638	MPa	24
拉伸強度 (250°C)	ASTM D3307 / D638	MPa	8.5
斷裂伸長率 (23°C)	ASTM D3307 / D638	%	300
熔點 (DSC 尖峰值)	ASTM D4591	°C	305
彎曲彈性模數 (23°C)	ASTM D790	MPa	580
介電常數 (1 MHz)	ASTM D150	—	2.03

精密成型指引與潔淨供應鏈管理

包裝、儲存與加工指引

ISO Class 5 無塵室密封包裝與專為高流動射出成型優化之溫度參數。

無塵室雙層密封包裝

採用抗靜電多層無塵專用聚乙烯袋封裝（淨重 25 kg），並置於剛性密封圓桶中，阻絕水氣與環境懸浮微粒污染。

射出加工溫度控制

熔融加工溫度建議設定於 340°C 至 380°C 之間。得益於高 MFI 特性，可使用較低之射出壓力；塑料溫度請勿超過 400°C。

耐腐蝕合金設備

所有與熔融塑料接觸之射出螺桿、料管、熱澆道射嘴與模具，均須採用耐腐蝕之高鎳合金（如 Hastelloy® C-276 或 Inconel® 625）。

射出成型機推薦溫區設定

進料段 (Feed Zone): 320°C – 340°C | 壓縮段 (Compression Zone): 340°C – 360°C | 計量段 (Metering Zone): 355°C – 375°C | 射嘴與模具: 365°C – 380°C（模具溫度: 150°C – 220°C）