高產能半導體製程專用氟聚合物

Everflon™ PFA GC410

公稱 MFR 8 的平衡流動性顯著提升押出線速與引伸比，兼具無可妥協的次奈米等級超高純度。

優異流動特性與無塵室高純度的完美平衡。

專為化學品輸送管路高速押出成型與多穴複雜精密射出成型打造。

8.0 g/10 min

中黏度加工流動效率

理想的熔融指數可支援更大引伸比，降低薄肉件射出壓力，大幅提高管路押出生產線的產能與速度。

260°C

熱穩定性與化學惰性

在臭氧介質與高溫強酸循環環境下，持續保持出色的韌性、剛性模數與全方位抗腐蝕保護。

50,000 次

MIT 耐曲折疲勞壽命

具備卓越的抗環境應力開裂 (ESCR) 能力，為承受高頻率脈衝壓力的超高純閥件與管路系統提供長效運作壽命。

先進高分子微觀工程

超高純度規範與化學惰性

採用化學改質之完全氟化末端基，提供對臭氧介質與強酸藥液的極致防護。

O₃ 惰性

耐臭氧流體腐蝕

特殊高分子結構改質，確保在輸送高濃度臭氧去離子水與 SC-1 晶圓清洗液時，不發生表面氧化脆化與微裂痕。

< 10 ppt

微量金屬溶出極限管控

主要金屬離子 (Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca) 嚴格控制在極低背景值，保障次 2 奈米微影與蝕刻製程之晶圓良率。

零添加物

極低氟離子與 TOC

純淨無添加配方提供優異透光度，確保最低的氟化物萃取量，且對超純水 (UPW) 系統不釋放總有機碳 (TOC)。

100% 穩定

完全氟化末端基技術

鏈末端完全氟化轉化可阻絕高溫加工時的熱氣體逸散，避免微氣泡與色斑生成，維持熔融強度穩定。

高效率加工與多元應用

半導體與高純流體系統應用

縮短成型週期、具備均勻熔接性與全面抗腐蝕防護。

高速管路與雙套管押出

優異熔融強度支援大引伸比與高產線速度，專為中央化學品供應系統 (CDS) 超光滑輸送管路與雙層安全防護管設計。

多穴精密射出成型組件

MFR 8 流動性可精準充填薄肉件模穴，適用於擴口接頭、閥體、由令螺帽及多通分流歧管。

自立型管路與槽體內襯

適用於高純化學品工廠大型儲槽、蒸餾塔及大口徑輸送管路之轉注成型與旋轉成型內襯防護。

高精度流體儀表與感測器

為超音波流量計、壓力感測器接液部提供不沾黏平整表面與穩定之電氣絕緣保護。

符合 SEMI F57 與 FDA 標準規範[cite: 1]

Everflon™ PFA GC410 完全符合 SEMI F57 超高純化學品輸送系統規範，並通過 FDA 21 CFR 177.1550 及歐盟法規 (EU) No. 10/2011 認證。

技術規格數據表

Everflon™ PFA GC410 高產能半導體級樹脂顆粒之代表物性值。

物性測試項目	測試標準	單位	代表公稱值
熔融流動指數 MFR (372°C / 5.0 kg)	ASTM D3307 / ISO 12086	g/10 min	8.0 (6.0 – 12.0)
比重 (Specific Gravity)	ASTM D792	—	2.15
拉伸強度 (23°C)	ASTM D3307	MPa	26
拉伸強度 (250°C)	ASTM D3307	MPa	10
斷裂伸長率 (23°C)	ASTM D3307	%	320
熔點 (DSC 尖峰值)	ASTM D4591	°C	305
MIT 耐曲折疲勞壽命	ASTM D2176	次	50,000
介電常數 (1 MHz)	ASTM D150	—	2.03

製造加工與供應鏈品管

包裝、儲存與加工指引

ISO Class 5 無塵室密封包裝與高效率熔融成型參數控制。

無塵室雙層包裝

採用抗靜電多層無塵聚乙烯袋封裝（淨重 25 kg，並置於剛性密封圓桶中，阻絕水氣與環境懸浮微粒污染。

加工溫度控制

熔融加工溫度建議設定於 350°C 至 390°C 之間[cite: 1]。塑料溫度切勿超過 400°C，以避免材料熱分解劣化。

耐腐蝕合金設備

所有與熔融樹脂接觸之螺桿、料管、模具與噴嘴，均須採用高耐腐蝕性之高鎳合金（如 Hastelloy® C-276 或 Inconel® 625。

押出機推薦溫區配置

進料段 (Feed Zone): 330°C – 350°C | 壓縮段 (Compression Zone): 350°C – 370°C | 計量段 (Metering Zone): 365°C – 385°C | 模頭與轉接段: 375°C – 390°C