半導體晶圓廠專用超高純度氟聚合物

Everflon™ PFA GC403

專為次奈米先進製程量身打造。極致化學惰性與趨近於零的微量金屬溶出，守護晶圓良率。

純度直達兆分率 (PPT) 等級。

專為超越現代晶圓製造廠嚴苛的微污染控制標準而設計。

< 0.1 ppb

總微量金屬溶出控制

嚴謹的聚合純化製程，徹底阻斷金屬離子析出至氫氟酸 (HF)、硫酸過氧化氫 (SPM) 及 SC-1/SC-2 等強蝕刻液中。

260°C

連續耐溫工作極限

在高溫強酸循環與嚴峻熱循環環境下，依然保有優異的機械拉伸強度、尺寸安定性與氣密防護力。

> 500,000 次

MIT 耐曲折疲勞壽命

抗環境應力開裂 (ESC) 能力極佳，可承受高頻率脈衝壓力，延長氣動幫浦隔膜與高純閥件的使用週期。

次奈米微污染控制工程

超高純度標準規範

杜絕離子析出、有機溶出物 (TOC) 及微塵粒子附著。

< 10 ppt

關鍵微量金屬管制

主要金屬離子 (Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca) 嚴格控制在極低背景值，保障先進黃光微影與蝕刻製程的晶圓良率。

極低 TOC

總有機碳 (TOC) 最小化

先進末端基氟化技術消除非氟化活性結構，抑制超純水 (UPW) 及高純度化學溶劑中的有機微量釋出與氣體逸散。

Ra < 0.1 μm

鏡面級超光滑表面

緻密無孔隙的平整內壁可避免微粒滯留與藥液殘留，大幅縮短管路清洗沖洗 (Flush-out) 與機台認證時間。

100%

完全氟化末端基穩定性

將不穩定的鏈末端基完全轉化為惰性 $-CF_3$ 結構，確保在高溫熔融加工時不產生微氣泡、無異味且不變色。

高精密度關鍵任務系統

半導體產業關鍵應用

在先進晶圓廠與高潔淨環境中提供具備實績的可靠性。

超高純化學品輸送管路

押出成型為極光滑化學管路，應用於中央化學品供應系統 (CCDS/CDS)，輸送濃氫氟酸、硝酸、硫酸及高純溶劑。

高純閥件、擴口接頭與隔膜

精密射出與轉注成型無洩漏擴口接頭 (Flare Fittings)、閥體及具備高抗疲勞壽命之氣動幫浦隔膜。

晶圓載具 (Cassette) 與清洗槽

用於晶圓花籃與浸蝕清洗槽，具備嚴格尺寸公差與優異耐化學性，杜絕 SPM 製程中的交互污染。

傳感器保護與儲槽內襯

為高精度流量計、壓力感測元件提供電氣絕緣與耐腐蝕防護，並適用於大容量超純化學儲槽內襯。

符合國際半導體產業標準 (SEMI 規範)

Everflon™ PFA GC403 符合並超越液態化學品輸送系統規範（如 SEMI F57），協助晶圓代工廠與設備供應鏈快速完成材料認證與上線。

技術規格數據表

Everflon™ PFA GC403 半導體級高純度樹脂顆粒之代表物性值。

物性測試項目	測試標準	單位	代表公稱值
熔融流動指數 MFR (372°C / 5.0 kg)	ASTM D1238 / D2116	g/10 min	1.8 – 2.5
比重 (Specific Gravity)	ASTM D792	—	2.15
拉伸強度 (23°C)	ASTM D638	MPa	≥ 32
斷裂伸長率 (Elongation)	ASTM D638	%	≥ 350
熔點 (DSC 尖峰值)	ASTM D3418	°C	305 – 310
介電常數 (1 MHz)	ASTM D150	—	2.1

製造加工與供應鏈品管

包裝、儲存與加工指引

Class 100 無塵室雙層包裝與精密熔融成型參數控制。

無塵室雙層密封包裝

採用抗靜電、無塵專用雙層聚乙烯袋封裝（淨重 25 kg），並置於剛性密封圓桶中，阻絕水氣與空氣懸浮微粒污染。

加工溫度精密控制

熔融加工溫度建議介於 350°C 至 390°C 之間。熔體溫度不可超過 400°C，以避免材料產生熱分解劣化。

耐腐蝕合金機筒與模具

與熔融塑料接觸之螺桿、料管、模具及射嘴，均須採用高耐腐蝕性之高鎳基合金（如 Hastelloy® C-276 或 Inconel® 625）。

押出機推薦溫區設定分佈

進料段 (Feed Zone): 330°C – 350°C | 壓縮段 (Compression Zone): 350°C – 370°C | 計量段 (Metering Zone): 365°C – 385°C | 模頭與轉接段: 375°C – 390°C