優異電氣性能
低介電常數、低介電損耗與高介電強度，適合電氣絕緣、高頻訊號、PCB、軟性電路與電線電纜應用。
Cathay™ FEP 薄膜
為什麼選擇 Cathay™ FEP 薄膜
一張薄膜。
更多可能。
Cathay™ FEP 薄膜結合低介電、耐化學、低表面能、耐高溫、耐候與可熔融加工等氟聚合物特性，適合台灣電子、半導體、PCB、電線電纜、精密化學、複合材料與先進製造應用。
FEP 薄膜的主要優勢
FEP（Fluorinated Ethylene Propylene，氟化乙烯丙烯共聚物）是一種可熔融加工的氟聚合物。FEP 薄膜具有良好的電氣絕緣性、耐化學性、低吸水率、低表面能及耐候性，並可進行熱封、焊接、熱成型、熱黏合與複合加工。
卓越耐化學性
面對多種腐蝕性介質仍能維持穩定，適合化學製程、半導體濕製程、槽體內襯、流體處理與耐腐蝕防護。
低表面能
優異的不沾與脫模特性，可降低材料黏附，適合複合材料成型、模具脫模與特殊高溫製程。
可熱封、焊接與成型
FEP 屬於可熔融加工氟聚合物，可進行熱封、焊接、熱成型、熱黏合與多層複合加工，提高產品設計與製程彈性。
耐候與 UV 穩定
良好的環境耐受性與 UV 穩定性，適合戶外設備、透明保護與長時間暴露環境。
透明與潔淨
良好透明度有利於目視檢查與製程監控，適合電子、精密加工與對表面潔淨度要求較高的應用。
Cathay™ FEP 薄膜 · S 級
精準。
為訊號而生。
Cathay™ FEP S 級薄膜專為電氣絕緣、低介電損耗、 訊號完整性與高透明度需求而設計。適合台灣 PCB、軟性電路、電線電纜、高頻電子與高溫絕緣等應用。
01
高品質 FEP 薄膜，適合對電氣絕緣、介電性能與長期可靠度要求較高的應用。
02
低介電常數與低介電損耗，有利於高頻訊號與對訊號完整性敏感的電子設計。
03
良好透明度與表面品質，適合需要目視檢查、精密加工及外觀品質管理的製程。
04
可應用於 PCB 疊層、軟性電路、電線電纜、 扁平電纜及特殊高溫電氣絕緣系統。
適合高頻電子與電氣絕緣的 FEP 薄膜
對 PCB、軟性電路、電線電纜與高頻電子而言， 絕緣材料的介電常數、介電損耗、耐熱性與材料穩定性都會影響整體設計可靠度。Cathay™ FEP S 級薄膜以低介電損耗、高介電強度與良好透明度作為主要性能方向，可作為精密電子與絕緣應用的材料評估選項。
Cathay™ FEP 薄膜 · W 級
熱。
完美封合。
Cathay™ FEP W 級薄膜專為熱封、焊接、熱熔黏合與一般工業加工而設計。對於重視加工效率、材料穩定性與成本效益的製造應用，提供實用且可靠的 FEP 薄膜選擇。
01
適合 FEP 熱封、焊接帶、封合與熱熔黏合等加工需求。
02
適合對透明外觀要求不是主要考量，但仍需要 FEP 核心耐化學與耐熱性能的工業應用。
03
可應用於多層材料複合、特殊封裝、工業零組件與氟聚合物製品加工。
04
適合需要兼顧製程穩定、加工效率與材料成本的專案評估。
適合熱封與焊接加工的 FEP 薄膜
FEP 是可熔融加工的氟聚合物，因此可透過適當的溫度、壓力與製程條件進行熱封、焊接與熱黏合。Cathay™ FEP W 級薄膜適合需要 FEP 耐化學性、耐熱性與加工性的工業製程，可作為焊接帶、 熱封材料、複合結構與特殊加工件的材料選項。
Cathay™ FEP 薄膜 · M 級
柔韌。
更耐久。
Cathay™ FEP M 級薄膜採高分子量 FEP 平台，專為反覆彎折、抗應力開裂與長期機械可靠度需求而設計。適合台灣化學設備、泵浦隔膜、槽體內襯及需要柔韌耐久性的特殊工業應用。
01
高分子量 FEP 結構有助於提升機械耐久性，適合需要長時間承受變形與彎折的應用。
02
良好的耐彎折性能，適合反覆運動、撓曲或動態負載環境。
03
優異抗應力開裂能力， 適合化學介質與機械應力同時存在的製程條件。
04
可應用於泵浦隔膜、槽體內襯、化學設備與特殊柔性零組件。
適合泵浦隔膜與化學設備的高分子量 FEP 薄膜
在化學處理、流體輸送與反覆彎折應用中，薄膜除了需要耐化學性，也需要承受長期機械變形。Cathay™ FEP M 級薄膜以高分子量、良好耐彎折性與抗應力開裂能力為主要性能方向，可作為泵浦隔膜、槽體內襯、化學設備與柔性耐蝕零組件的材料評估選項。
Cathay™ FEP 薄膜 · R 級
脫模。
貼合複雜曲面。
Cathay™ FEP R 級薄膜專為複合材料成型與高溫脫模而設計，具備高延伸、良好貼合性與低表面黏附特性。適合航太複材、汽車複合材料、風電葉片及其他需要乾淨脫模與複雜模具貼合的製程。
01
低表面能有助於降低樹脂與模具表面的黏附， 讓複合材料成型後更容易脫模。
02
高延伸特性可協助薄膜貼合曲面、凹槽與較複雜的模具輪廓。
03
適合航太、汽車、風力發電與其他先進複合材料成型製程。
04
依專案與製程需求，可進一步評估顏色、打孔或其他特殊加工形式。
適合複合材料成型的 FEP 脫模膜
在複合材料成型製程中，脫模膜需要兼顧高溫耐受性、低黏附與曲面貼合能力。Cathay™ FEP R 級薄膜以高延伸、低表面能與良好貼合性為主要性能方向，可作為碳纖維、玻璃纖維與其他複合材料成型製程中的FEP 脫模膜評估選項。
Cathay™ FEP 薄膜 · 應用領域
為一般薄膜
無法承受的環境而生。
從台灣電子、半導體與 PCB 製造，到精密化學、電線電纜、複合材料與潔淨製程，Cathay™ FEP 薄膜可提供耐高溫、耐化學、 電氣絕緣與低表面能等氟聚合物性能。
電子與電氣絕緣
適用於 PCB、軟性電路、扁平電纜、 高溫電氣絕緣與對低介電損耗有要求的電子應用。
半導體與精密製程
適合需要耐化學、低吸水率、材料穩定性與潔淨製程管理的半導體及精密製造環境。
電線電纜
適合高溫電線、特殊電纜、扁平電纜與高可靠度絕緣結構，可支援對電氣與熱性能有要求的應用。
航太與複合材料
適用於碳纖維、玻璃纖維與先進複合材料成型，提供高延伸、低黏附與良好脫模性能。
精密化學與耐腐蝕
適用於槽體內襯、隔膜、流體接觸層、化學設備與需要耐腐蝕防護的製程環境。
熱封、焊接與加工
可應用於 FEP 熱封、焊接帶、熱熔黏合、多層複合與特殊氟聚合物製品加工。
潔淨製程與流體處理
適合對化學惰性、低污染與材料潔淨度有要求的特殊化學、醫藥與高純度流體系統。
透明保護與戶外應用
良好透明度、耐候性與 UV 穩定性，適合透明保護、特殊光學表面與戶外設備。
FEP 薄膜在台灣先進製造中的應用
台灣電子、半導體、PCB、電線電纜與精密化學產業，對材料的耐熱性、電氣絕緣、耐化學性與潔淨度有高度要求。FEP 薄膜兼具低介電損耗、低表面能、耐腐蝕、可熔融加工與良好耐候性，因此可作為多種先進製程中的絕緣、保護、脫模、熱封與流體接觸材料評估選項。
Cathay™ FEP 薄膜 · 工程數據
性能。
用數據說話。
以下為 Cathay™ FEP 薄膜代表性典型數值， 涵蓋電氣、機械、熱性能與光學特性。 最終材料選用仍應依產品等級、薄膜厚度、 實際製程與最新技術資料進行確認。
1 kHz 典型值
25 μm 薄膜典型值
ASTM D3418
典型值
| 性能項目 | 測試方法 | 單位 | 典型值 |
|---|---|---|---|
| 比重 | ASTM D792 | — | 2.15 |
| 吸水率 | — | % | <0.01 |
| 阻燃等級 | UL 94 | — | V-0 |
| 斷裂拉伸強度 | ASTM D882 | MPa | 24 |
| 斷裂伸長率 | ASTM D882 | % | 300 |
| 拉伸模數 | ASTM D882 | MPa | 480 |
| 介電強度，25 μm | ASTM D149 | kV/mm | 240 |
| 介電常數，1 kHz | ASTM D150 | — | 2.1 |
| 介電損耗，1 kHz | ASTM D150 | — | 0.0003 |
| 熔點 | ASTM D3418 | °C | 265 |
| 連續使用溫度 | — | °C | 約 200 |
| 極限氧指數 | ASTM D2863 | % | 95 |
| 折射率 | ASTM D542 | — | 1.341–1.347 |
| 太陽光透過率 | ASTM E424 | % | 96 |
FEP 薄膜的電氣、熱性能與機械特性
Cathay™ FEP 薄膜具備低介電常數、低介電損耗、 高介電強度、低吸水率與良好耐熱性，可應用於 PCB、軟性電路、電線電纜、高溫電氣絕緣、半導體與精密化學製程。同時具備高伸長率、耐化學與低表面能等氟聚合物特性，也適合複合材料脫模、流體處理與特殊工業加工。
上述數值為代表性典型值，並非產品規格保證值。實際性能可能因 FEP 薄膜等級、厚度、加工歷程、測試條件與最終應用而有所差異。正式設計與材料認證前，請確認最新 Everflon 技術資料。
Cathay™ FEP 薄膜 · 選型指南
先看需求。
再選等級。
不需要先從型號開始。先確認實際製程條件與性能需求，再從 Cathay™ FEP S、W、M、R 四個等級中找到最適合進一步評估的材料。
S
電氣性能 + 透明度 需要低介電損耗？
若應用重點是電氣絕緣、訊號完整性、低介電損耗與高透明度，建議優先評估 S 級。
PCB 與軟性電路
電線電纜
高頻電子
高溫電氣絕緣
W
熱封 + 焊接 需要熱封或焊接？
若製程重點是熱封、焊接、熱熔黏合，並希望兼顧 FEP 基本性能與成本效益，建議優先評估 W 級。
FEP 熱封
焊接帶
熱熔黏合
工業加工
M
柔韌 + 耐久 需要反覆彎折？
若應用需要耐反覆彎折、抗應力開裂與較高機械耐久性，建議優先評估 M 級。
泵浦隔膜
槽體內襯
化學設備
動態柔性零組件
R
脫模 + 貼合 需要複材脫模？
若應用需要高延伸、複雜曲面貼合與低表面黏附性能，建議優先評估 R 級。
碳纖維成型
玻璃纖維成型
複合材料脫模
複雜模具曲面
快速選型比較
依主要需求找到建議起始等級。
| 主要需求 | 建議等級 | 適合應用 |
|---|---|---|
| 電氣絕緣 / 低介電損耗 | S | PCB、軟性電路、電線電纜、高頻電子 |
| 熱封 / 焊接 / 熱熔黏合 | W | 工業加工、焊接帶、複合結構 |
| 反覆彎折 / 抗應力開裂 | M | 泵浦隔膜、槽體內襯、化學設備 |
| 複合材料脫模 / 複雜曲面 | R | 碳纖維、玻璃纖維、航太與複材成型 |
Cathay™ FEP S、W、M、R 有什麼差別？
S 級以電氣性能、低介電損耗與透明度為主要方向；W 級適合熱封、焊接與一般工業加工；M 級以高分子量、耐彎折與抗應力開裂為主要特色；R 級則適合高延伸、複雜曲面貼合與複合材料脫模。實際選材仍應搭配使用溫度、薄膜厚度、化學介質、電氣需求與加工方式進行確認。
還不確定該選哪一級？
技術選材諮詢 → 讓實際應用條件決定。
提供使用溫度、薄膜厚度、寬度、電氣性能需求、接觸化學介質、加工方式與預估年用量，Everflon 可協助縮小材料選擇範圍。
Cathay™ FEP 薄膜 · 常見問題
常見問題。
一次說清楚。
整理工程師、採購與製造端在評估 FEP 薄膜時最常見的問題，包括耐高溫、電氣絕緣、熱封焊接、耐化學、半導體製程與 S / W / M / R 等級選擇。
01 FEP 薄膜是什麼？ +
FEP 是 Fluorinated Ethylene Propylene 的縮寫，中文常稱氟化乙烯丙烯共聚物。它是一種可熔融加工的氟聚合物，具有良好的耐化學性、電氣絕緣性、低表面能、低吸水率與耐候性，可製成透明或半透明薄膜供工業製程使用。
02 FEP 薄膜主要有哪些用途？ +
常見用途包括 PCB 與軟性電路絕緣、電線電纜、高溫電氣絕緣、半導體與精密化學製程、複合材料脫模、槽體內襯、泵浦隔膜、熱封、焊接與特殊流體處理。
03 FEP 薄膜可以熱封或焊接嗎？ +
可以。FEP 屬於可熔融加工氟聚合物，可在適當的溫度、壓力與製程條件下進行熱封焊接、熱黏合、熱成型與複合加工。Cathay™ FEP W 級特別適合此類加工應用評估。
04 FEP 薄膜耐高溫嗎？ +
FEP 適合多種高溫工業環境。Cathay™ FEP 薄膜的代表性熔點約為 265°C，典型連續使用溫度約 200°C。實際可使用溫度仍需依薄膜厚度、負載、化學介質、使用時間與實際製程條件確認。
05 FEP 薄膜適合電氣絕緣嗎？ +
適合。FEP 具備低介電常數、低介電損耗與高介電強度， 因此可應用於 PCB、軟性電路、電線電纜、扁平電纜與高溫絕緣系統。若電氣性能與透明度是主要需求，可優先評估 Cathay™ FEP S 級。
06 FEP 薄膜適合半導體與精密化學製程嗎？ +
FEP 具有良好的耐化學性、低吸水率與材料穩定性，因此可作為半導體、濕製程與精密化學設備中的薄膜材料評估選項。實際使用前仍需依接觸化學品、溫度、潔淨規範與污染控制要求進行確認。
07 FEP 薄膜耐化學嗎？ +
FEP 對多種化學介質具有良好耐受性，因此常被評估用於槽體內襯、化學防護層、隔膜、流體接觸部件與耐腐蝕設備。最終相容性仍應依實際化學品種類、 濃度、溫度與接觸時間確認。
08 FEP 可以作為複合材料脫模膜嗎？ +
可以。FEP 具有低表面能與良好耐熱性，適合複合材料成型與脫模用途。 Cathay™ FEP R 級著重高延伸與曲面貼合能力，適合碳纖維、玻璃纖維、航太複材與其他複雜模具成型製程。
09 Cathay™ FEP S、W、M、R 要怎麼選？ +
S 級偏重電氣性能、低介電損耗與透明度；W 級適合熱封、焊接與一般加工；M 級著重耐彎折、抗應力開裂與機械耐久性；R 級則適合高延伸、複雜曲面與複合材料脫模。 建議依使用溫度、厚度、電氣需求、化學環境與加工方式綜合選型。
10 可以提供不同厚度、寬度或特殊加工嗎？ +
可依產品等級與專案需求進一步討論薄膜厚度、寬度、顏色、打孔與其他加工形式。建議提供實際尺寸、用途、製程條件與年用量，以利進一步評估。
FEP 薄膜選材常見重點
評估 FEP 薄膜時，建議同時確認使用溫度、薄膜厚度、介電性能、化學介質、是否需要熱封或焊接、是否有反覆彎折需求，以及是否用於複合材料脫模。這些條件會影響 S、W、M、R 等級的選擇。
Everflon Cathay™ FEP 薄膜 · 技術諮詢
歡迎告訴我們
您的具體應用需求。
為了協助您選定最適用的 FEP 薄膜，精確掌握技術要求與實際使用條件至關重要。應用條件越明確，我們越能迅速且精準地評估合適的規格等級（Grade）、厚度、寬度與加工條件。
FEP 薄膜報價、樣品申請與技術諮詢
Everflon Cathay™ FEP 薄膜廣泛適用於電氣絕緣、電子零組件、電線電纜、半導體、航太科技、複合材料、化學設備、熱熔接、高頻焊接及高溫耐受等多元應用評估。於技術評估或索取報價時，懇請提供使用環境、加工方式及預估使用量等詳細資訊。
01
依據應用工況條件，從 S / W / M / R 各等級中篩選最佳候選規格。
02
確認厚度、寬度、捲裝規格（Roll Specification）及二次加工條件。
03
完整整合電氣、化學、耐熱及機械特性的規格要求。
諮詢建議提供資訊
建議預先提供的項目
透過提供以下資訊，能協助我們更順暢且高效地推進 FEP 薄膜的性能評估與規格選型。
使用溫度
連續耐溫、峰值溫度（Peak）及暴露時間。
薄膜厚度
期望公稱厚度，或可接受的厚度公差範圍。
寬度與尺寸
所需寬度、捲材規格、裁切分條尺寸等。
電氣特性要求
絕緣耐壓、崩潰電壓強度、低介電損耗、高頻應用條件等。
化學接觸條件
化學藥劑種類、濃度、介質溫度及接觸浸泡時間。
加工方式
熱融著、熔接、熱成型、貼合覆膜（Lamination）、模壓成型等。
所屬產業與用途
電子電機、線纜製造、複合材料、航太工業、化學設備等。
預估年使用量
量產階段、可靠度驗證、規格認證或前期研發評估之預估量。
專案諮詢 歡迎提供您的專案條件與規格需求。
索取報價 * 特殊厚度、寬度、著色、打孔加工、特定捲裝規格及其他客製化加工，均需依專案條件進行個別技術評估與確認。
強大，各顯神通。
薄，出新高度。強，到骨子裡。
驅動無限可能。
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光伏/太陽能
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