Everflon™ PFA 430

流速無界，極致精準。

具備 MFR 42 典型熔融流動速率的特種超低黏度氟塑料樹脂，專為極速加工、超細線材包覆及 ppb 級高純度半導體零組件打造。

極致流動，極境純度。

MFR 42 極速成型

典型熔融流動速率達 42 g/10 min，實現前所未見的押出線速與微細模穴充填能力，大幅縮短成型週期。

超細線材薄壁包覆

支援微米級超薄壁導體絕緣押出，且具備卓越耐焊錫熱性能，在高溫焊接過程中不變形、不劣化。

ppb 級半導體純度

超低氟化物溶出與極佳色澤，不添加任何助劑，專為嚴苛化學過濾器與高純流體環境而生。

耐環境應力開裂

特殊配方在高流動速率下依然保持優異的抗彎曲性與耐環境應力開裂性能。

國際認證與標準

極致純淨，權威驗證。

FDA 21 CFR 177.1550

符合美國 FDA 規範，適用於食品接觸、生醫製藥與超純水（UPW）流體接觸應用。

歐盟 (EU) No 10/2011

符合歐盟食品接觸塑膠法規指令要求，無有害物質遷移風險。

UL 94 V-0 耐燃等級

最高等級阻燃標準，具備優異離火自熄性，火災情境下熱釋放極低且發煙量極少。

無塵室隔離 ISO 9001

採用專用隔離生產與包裝工藝，消除外部雜質與空氣懸浮粒子污染。

物性規格

用數據實證極限。

物理特性	測試標準	典型值
熔融流動速率 (MFR)	ASTM D3307 / ISO 12086	38 – 45 g / 10 min (典型值 42)
熔點	ASTM D4591 / DSC	305 °C (581 °F)
抗拉強度 (23°C)	ASTM D3307 / ISO 12086	25 MPa (3,600 psi)
彎曲模量	ASTM D790 / ISO 178	690 MPa (100,000 psi)
MIT 耐折壽命 (0.20mm 薄膜)	ASTM D2176	4,000 次週期
連續使用溫度上限	熱老化測試標準	260 °C (500 °F)
耐燃等級	UL 94	V-0

加工技術指引

優異熱穩定性，極速成型。

超細線材高速押出

超低熔融黏度使樹脂能透過高溫拉伸技術，在極細導體上實現高速均勻的微米薄壁包覆。

建議料管加工溫度：約 390°C (730°F)
熔融接觸部件必須使用高抗腐蝕鎳基合金
允許較大模具開口搭配高拉伸比以提升產能

精密零件射出成型

極佳的流動性可輕鬆充填多穴模具與複雜微型結構[cite: 4]，大幅降低成型熱應力與零件變形。

優先採用往復式螺桿射出成型機
相較一般 PFA 可大幅縮短射出循環時間
成型件表面光滑細緻，尺寸公差維持高精密性

專注極限，賦能前沿。

深耕台灣半導體晶圓製造、高階生醫與航太電子核心供應鏈。

微型電線與極細同軸線

適用於醫療內視鏡微傳感線束、航太高頻同軸線及高密度電子裝置絕緣套管。

ppb 級化學過濾核心

專用於半導體高純度化學品過濾器外殼與濾芯支架，杜絕金屬及陰陽離子析出。

微型半導體精密組件

多穴微型接頭、薄壁套管及精密閥件，滿足高流動充模與無毛邊的嚴苛外觀標準。

隔離防護與物流

零污染原裝供應。

Everflon™ PFA 430 採用專用無塵隔離工藝封裝，有效杜絕空氣懸浮微粒與環境濕氣入侵，交付純淨原料。

包裝與儲存規格詳情

標準包裝： 25 公斤多層重型防潮袋，內含高潔淨 PE 密封內襯。
儲存規範： 常溫乾燥環境下性能不受存放時間影響，開封後建議置於潔淨防潮環境。
貨物歸類： 歸類為塑膠原料顆粒，便於標準物流運輸。

環境永續責任

高效生產，實踐綠色。

以高流速縮短成型週期、降低加工背壓與熱能損耗，Everflon™ PFA 430 協助企業實現減碳與節能願景。

顯著降低加工能耗

極低熔融黏度大幅降低射出與押出設備壓力，進一步縮減單批次生產之電力消耗。

零有害有機溶出

ppb 級高純度分子鏈結構，在化學流體環境中不釋放有害雜質與氟離子。

大幅降低生產廢料

優異的模穴流動性消除多模穴充填不足問題，降低微型零件報廢率。