Everflon™ PFA 420

極速，極精。

專為微米級精密射出成型、複雜結構幾何與高速薄壁押出打造的超高流動性氟樹脂，賦能尖端電子半導體製程。

無與倫比的流速，毫不妥協的純度。

超高熔融流動速率

典型 MFR 達 25 g/10 min，輕鬆充填複雜模具腔體，顯著縮短射出成型週期，大幅提升大批量產能。

微米級精密射出成型

完美適用於半導體微型部件、精密接頭配件及超薄壁線纜包覆，有效降低熱應力殘留。

超低氟離子釋出

全氟化高分子主鏈端基結構，極小化氟離子釋出與氣體逸散，確保半導體級流體與訊號的絕對純淨。

卓越的電氣與耐溫性

從極低溫至 260°C (500°F) 連續運作環境下，持續保持超低介電常數與極佳介質損耗角正切值。

合規與品質認證

極致純淨，權威驗證。

FDA 21 CFR 177.1550

符合美國 FDA 規範，適用於高純水、生醫藥品及高潔淨化學流體接觸系統。

RoHS & REACH 規範

完全不含重金屬及限制有害物質，全力支持企業綠色供應鏈與永續生產。

UL 94 V-0 耐燃等級

具備離火自熄之不燃高分子結構，燃燒時熱釋放率極低，安全防護等級無虞。

半導體級 ISO 9001 認證

嚴格的批次間一致性品管，符合無塵室等級的高標準製造流程與原料要求。

物性規格

精準數據，詮釋實力。

物理特性（Property）	測試標準（Test Method）	典型值（Typical Value）
熔融流動速率 (MFR)	ASTM D3307 / ISO 12086	22 – 28 g / 10 min (典型值 25)
熔點 (Melting Point)	ASTM D4591 / DSC	304 – 306 °C (580 – 583 °F)
抗拉強度 (23°C / 73°F)	ASTM D1708 / D3307	24 – 30 MPa (3,500 – 4,350 psi)
斷裂伸長率 (Ultimate Elongation)	ASTM D1708 / D3307	300 – 400 %
MIT 耐折壽命 (0.20mm 薄膜)	ASTM D2176	10,000 次週期
連續使用溫度上限	UL 熱老化標準	260 °C (500 °F)
耐燃等級 (Flammability)	UL 94	V-0

加工技術

高速成型，效率翻倍。

精密射出成型 (Injection)

專為複雜幾何形狀與微型薄壁組件之高速充模所設計，大幅降低成型週期時間。

建議料管熔融溫度：360°C – 390°C (680°F – 734°F)
螺桿與料管接觸面須採用耐腐蝕合金材質
低剪切應力，避免高速射出過程中發生材料降解

超薄壁線材與管材押出 (Extrusion)

極佳的流動性，特別適合高速電線包覆與微細管材押出，確保尺寸規格高度一致。

可承受極高拉伸比，不易產生熔體破裂（Melt Fracture）
在高速線速率押出下仍能維持優異的壁厚平整度
連續高溫加工下表現出絕佳的熔融穩定性

定向創新，前瞻未來。

為半導體晶圓廠、微電子產業及高頻通訊設備提供核心材料技術。

半導體微型零組件

複雜結構之晶圓處理組件、微型閥門、快速接頭及晶圓花籃，要求極低氟離子釋出。

超薄壁電線包覆

極細高頻訊號線、微型同軸電纜及車用感測器線材之高速押出絕緣保護層。

精密多模穴射出件

高密度多模穴射出成型配件、薄壁護套及對細節銳利度要求極高的化工密封件。

物流與品管規範

無塵就緒，絕對純淨。

Everflon™ PFA 420 採用高均一性、無粉塵顆粒（Pellets）供應，密封於多層防潮袋中，維護半導體級的高潔淨標準。

供應規格詳情

標準包裝： 25 公斤（25-kg）重型多層袋，內含抗靜電 PE 潔淨內袋。
儲存穩定性： 於乾燥無塵之常溫室內環境下，物性可長期保持穩定。
貨物分類： 歸類為塑膠原料顆粒（Plastics Materials, Pellets），便利標準物流運輸。

永續責任

高效，即是環保。

更短的成型週期、更低的加工能耗及優異的材料穩定性，Everflon™ PFA 420 協助您的工廠實現低碳綠色轉型。

降低單件碳足跡

顯著縮短模具射出成型週期，大幅降低大規模量產時單位產品的電力消耗。

無氣體釋出安全保障

全氟化端基技術降低揮發性物質釋放，保障無塵室作業安全與環境健康。

高穩定料頭可回收性

高熱穩定性允許在符合規範的非關鍵組件中添加乾淨粉碎料，降低原料浪費。