FEP 泡沫樹脂 PF4630
超高熔流率微型發泡樹脂
Everflon™+ FEP PF4630
搭載超高熔融指數（MFR 30）精心研發，專為雙絞線電纜與微型同軸線之初級介電絕緣打造，完美成就極薄壁厚與極低信號失真。
專为極細線規与極薄壁厚而生
Everflon™+ FEP PF4630 完美結合超高熔流率與先進發泡技術，全面引領微型同軸線與雙絞線的技術革新。
01
超高熔融指數（MFR 30）
具備高達 30 的 MFR 流動性，為極薄絕緣壁厚與細線徑高速押出提供無與倫比的加工流變表現。
02
極細線規與薄壁適應力
針對 32 AWG 或更大導體、絕緣壁厚 0.10 毫米（0.004 吋）以上的微型應用最佳化，形成均勻的微細封閉泡孔。
03
高頻信號保真度
透過 20% 至 65% 的氣孔率顯著降低介電常數，在微型化結構中確保高頻信號傳輸的高保真與極低失真。
產業應用領域
量身打造適用於超細電子線纜、高密度數據傳輸以及微型同軸系統的高階解決方案。
數據與網路
雙絞線電纜
最適合用於生產高效能雙絞線數據電纜之初級介電絕緣層，完美對應精密細線規絕緣需求。
微型電子
微型同軸電纜
在導體規格達 32 AWG 或更大且空間極度受限的微型同軸電纜應用中，展現出類拔萃的絕緣性能。
先進系統
高頻信號傳輸
實現輕量化、微型化的信號路徑，專為支援極高精度與極低損耗的高頻信號傳輸而設計。
技術特性與物性表
Everflon™+ FEP PF4630 樹脂之典型物理、加工與電氣特性。
押出成型與加工指南
針對搭配氮氣注入系統之傳統單螺桿押出機進行最佳化設計。
Step 01
設備材質要求
與熔體接觸之金屬零組件，必須採用適合氟塑膠押出加工的高鎳、低鐵耐腐蝕合金，以防範設備遭到侵蝕。
Step 02
氣孔率（發泡度）調控
氣孔率（20%至65%）由氮氣流量、製程溫度及水冷定型點共同控制。理想狀況是在熔體被拉伸包覆至線芯後才讓泡孔長大。
Step 03
色母添加規範
若需添加色母，請使用專門以 FEP 氟塑膠複合而成的色母料。須注意色母添加可能會影響泡孔結構與電容表現。
Step 04
包裝與儲存規格
以白色顆粒狀供應，標準包裝為 25公斤（55磅）塑膠袋或 1,000公斤紙箱。請存放於乾燥陰涼處，避免空氣汙染與水分凝結。
安全注意事項
作業環境與通風
僅限於配備局部排氣裝置（LEV）且通風良好的區域進行加工。高溫押出過程中釋放的氣體與煙霧必須從工作區完全排出。
避免讓菸草產品遭受聚合物汙染。吸食遭汙染的菸草可能會引起類似流感的聚合物發煙熱症狀（畏寒、發燒、喉嚨痛），通常在 24 小時內消退。
法規與授權聲明
授權與醫療用途規範
欲採購與加工此類產品之客戶，應與業務代表諮詢以取得授權，憑以將樹脂加工為各尺寸線芯及銷售最終線纜。
警告：除非取得製造商之書面明確協議，否則請勿將本材料使用或轉售於涉及人體植入或接觸內部體液與組織之醫療應用。
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