旋轉成型高純度氟樹脂粉末

Everflon™ PFA GS04

專為嚴苛化學環境、半導體高純流體傳輸與無縫防腐內襯設計的頂級流動性PFA樹脂粉末。

卓越純度與流動熔融性能

特殊化學改性結構，優化結晶球晶尺寸與表面平整度。

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經特殊化學改性處理，具備極低的可溶出氟離子與金屬不純物，完全無添加劑，符合半導體晶圓廠嚴苛標準。

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均勻的粉末顆粒粒徑與分佈，確保在旋轉成型（滾塑）加熱過程中具備極佳的熔融鋪展性與無氣孔緻密度。

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微細化球晶尺寸能大幅提升表面光滑度，高結晶度結構可強力阻絕強酸、強鹼及有機溶劑的高溫滲透。

物性數據表

檢測項目	測試標準 (ASTM)	單位	典型代表值
熱學性能 (Thermal Properties)
熔融吸熱峰值 (熔點)	ASTM D3307	°C (°F)	305 – 317 (581 – 603)
最高連續使用溫度	UL / ASTM	°C (°F)	260 (500)
熔融流動速率 (MFR 372°C/5.0kg)	ASTM D3307	g/10 min	6.0
線性熱膨脹係數 21 – 100°C (70 – 212°F) 100 – 149°C (212 – 300°F) 149 – 208°C (300 – 406°F)	ASTM D696	mm/mm/°C	140 × 10⁻⁶ 180 × 10⁻⁶ 220 × 10⁻⁶
機械與物理性能 (Mechanical & Physical Properties)
比重 (Specific Gravity)	ASTM D792	—	2.12 – 2.17
拉伸強度，23°C (73°F) / 200°C (392°F)	ASTM D3307	MPa	33 / 15
拉伸屈服強度，23°C (73°F)	ASTM D3307	MPa	15
斷裂伸長率，23°C (73°F) / 200°C (392°F)	ASTM D3307	%	430 / 570
彎曲模數，23°C (73°F) / 200°C (392°F)	ASTM D790	MPa	440 / 52
硬度 (Shore D 杜氏硬度)	ASTM D2240	—	D60
MIT 耐折壽命 (0.20 mm 薄膜)	ASTM D2176	次數	185,000
電氣與耐候性能 (Electrical & General Properties)
短時間介電強度 (0.25 mm 薄膜)	ASTM D149	kV/mm	80
介電常數，60 – 10⁶ Hz	ASTM D150	—	2.03
體積電阻率	ASTM D257	Ω·m	10¹⁶
吸水率 (24小時浸泡)	ASTM D570	%	< 0.03
極限氧指數 (LOI 耐燃性)	ASTM D2863	%	> 95 (高阻燃等級)

適用於複雜內腔幾何形狀的旋轉內襯（滾塑包覆）與大型中空製品成型。

物料規格與保存

嚴格的隔離與包裝製程，確保粉末在物流與倉儲過程中維持絕對潔淨。

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Everflon™ PFA GS04 採用標準密封桶裝出貨，每桶淨重 25 kg。全製程採用高規格防污染隔離包裝，徹底杜絕外界雜質與微塵進入。

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Everflon™ PFA GS04 樹脂之物理與化學性能不受儲存時間影響。儲存環境應保持常溫乾燥，開封使用時應嚴格防止空氣中粉塵污染，並避免粉末表面產生水氣凝結。

加工與工藝指南

為確保形成緻密、無微孔與低應力的氟聚合物內襯層，建議嚴格遵循以下製程控制要點。

步驟 01

金屬殼體（模具）需具備耐高溫與抗熱震特性。內壁需進行適當的表面處理與除油除鏽，確保金屬表面清潔，為原位滾塑內襯提供良好的附著基底。

步驟 02

將 Everflon™ PFA GS04 原生粉末均勻置入中空金屬結構中。模具必須配置排氣管，以避免加熱過程中模腔內產生壓力積累。

步驟 03

使金屬結構緩慢進行雙軸旋轉，並加熱至樹脂熔點以上。粉末熔融後藉由極佳的流動性均勻鋪展並堆積於內表面，克服高熔體黏度限制以覆蓋複雜轉角。

步驟 04

經精密控溫冷卻使熔融樹脂原位固化與緻密化，形成一體成型內襯或中空製品。高溫模具必須在良好通風區域進行拆解，以確保作業工安。