PTFE 模壓造粒
Everflon™ 具備優異的微觀聚集形態與出色的機械、絕緣及耐候穩定性。
在高溫、高頻率工況下維持極低的介質損耗因數與極高體積電阻率,是高頻電子與電氣絕緣的理想基材 。
耐受強酸、強鹼、強氧化劑及各類有機溶劑侵蝕,零溶脹、零水解,確保半導體化學管路超高純度 。
具備出色的熱穩定性與低溫韌性,可在超低溫至連續高溫 260 °C (500 °F) 下長期可靠運轉而不脆化 。
38 µm 細緻顆粒即便在較低預成型壓力下也能緊密熔結,大幅消除內部微孔,提升車削薄膜的緻密與耐壓度 。
法蘭墊片、軸封、機械密封環、高壓閥門座及活塞環。
無針孔車削絕緣薄膜、高頻 PCB 銅箔基板用介電膜及防黏耐磨板材。
耐強酸化學槽內襯、高純度膨脹波紋管、泵浦隔膜及耐蝕管路接頭。
極低摩擦橋樑滑動支承墊、管線滑移支座及重型設備抗震耐磨襯套。
| 物性測試項目 (Property) | 測試方法 (Test Method) | 單位 (Unit) | 典型代表值 (Typical Value) |
|---|---|---|---|
| 平均粒徑 (Average Particle Diameter) | ASTM D4894 / ISO 13320 | µm | 38 |
| 標準比重 (Standard Specific Gravity, SSG) | ASTM D4894 / ISO 12086 | — | 2.16 |
| 堆積密度 (Bulk Density) | ASTM D4894 / ISO 12086 | g/L (lb/cu ft) | 460 (28.7) |
| 拉伸強度 (Tensile Strength, 0.13mm 車削膜) | ASTM D4894 / ISO 12086 | MPa (psi) | 48.3 (7,000) |
| 斷裂伸長率 (Elongation at Break) | ASTM D4894 / ISO 12086 | % | 375 |
| 熔融峰溫 (初熔 / 二次熔融) | ASTM D4894 / ISO 12086 | °C (°F) | 344 ± 10 / 327 ± 10 |
| 熱不穩定指數 (Thermal Instability Index, TII) | ASTM D4894 / ISO 12086 | — | 3 |
| 含水率 (Water Content) | ASTM D4894 / ISO 12086 | % | < 0.04 |
Everflon™ PTFE 造粒料主要採常溫模壓預成型,隨後於高於結晶熔點(約 344 °C)進行升溫燒結與受控冷卻,特別適用於人工裝模的大型圓棒、厚板及管狀坯料加工。
壓模前建議確保原料均勻處於 21–27 °C 範圍內 。過低溫度易導致壓坯微裂或吸濕凝聚,過高溫度則影響粉體流動並易結塊 。
燒結製品符合美國 FDA 21 CFR 177.1550 及歐盟 EU 10/2011 食品接觸標準。標準採 40 kg 內襯聚乙烯袋密封紙桶裝運,確保原料高潔淨度。
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PTFE,性能無界,可能無限。
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