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專為中高至超高減面比(250:1 至 2000:1)糊狀擠出(Paste Extrusion)與快速燒結工藝開發。具備優異的生坯強度、極低介電損耗與無針孔緻密結構,是半導體微細導管、航太高頻同軸線纜與薄壁套管的極致首選。
Everflon™ PTFE F1000 在超高延伸倍率下依然能實現快速熱熔融融合,杜絕微氣孔產生。
專為寬廣的減面比範圍(250:1 至 2000:1)柱塞擠出設計,在超薄壁連續高速生產線中大幅降低斷線與微觀缺陷發生率。
優化的微觀形態利於 100–300°C 潤滑劑高效揮發,並在 >342°C 下快速凝膠熔融結晶,顯著提升線纜與套管的連續生產線速。
具備極低介電常數與高絕緣破壞電壓,在高頻射頻訊號傳輸與極端溫差下表現恆定,是航太通訊與微細導線的理想被覆料。
對強酸、強鹼、半導體特氣、航空煤油及各類有機溶劑完全呈化學惰性,吸濕率幾近於零,長期處於嚴苛環境不變質。
從液氮級超低溫(-400°F)到連續 260°C(500°F)高溫環境,皆能維持出色的機械柔軟度、韌性與高斷裂伸長率。
標準製程下充分燒結之製品符合美國 FDA 及歐盟 Regulation (EU) No. 10/2011 規範,適用於高潔淨醫療導管與食品流體傳輸。
滿足台灣高階製造業對薄壁同心度、高速押出線速與無氣孔絕緣的極致嚴苛標準。
生醫檢驗儀器、感測器探頭與精密流體控制所需之微米級薄壁毛細管,壁厚均勻且完全無針孔微隙。
軍規航太電線、車載感應線束及 5G/6G 高頻通訊同軸電纜之芯線絕緣被覆,支持高速連續押出生產。
半導體廠高純化學品分流管路與耐腐蝕軟管內襯,杜絕反應性氣體與碳氫溶劑之微觀滲透。
要求高表面光潔度、均勻纖維化結合力與低摩擦係數之實心密封圓條 與特殊異型密封構件。
細粉原料與高純去芳烴擠出助劑均勻混合後,在 1.5–2.0 MPa 壓力下壓製成實心圓柱坯料(Billet),經柱塞推擠建立生坯強度,隨後進行嚴格的兩階段熱處理:
本原料完全符合美規 ASTM D4895-15(Type I, Grade 3, Class E)及 ISO 12086 檢驗規範。
PTFE 細粉在擠出前對機械剪切極為敏感,過度剪切產生的纖維化不可逆,並會直接導致擠出成品表面瑕疵或微觀氣孔。
值得,被重新發現。
深入探索,發現更好的材料與技術。
PTFE,性能無界,可能無限。
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