ETFE 4030
超高流動級工程氟聚合物
專為高速加工打造的可熔融加工改性乙烯-四氟乙烯共聚物樹脂。具備超高熔體流動速率(MFR 35–45 g/10min),能實現極細線纜高速押出披覆、微型導管及精密多模穴薄壁射出成型。
高速加工優勢
Everflon™ ETFE 4030 具備優異的高剪切變稀特性,能顯著降低熔融壓力,確保在極薄肉厚截面與高速押出線路中穩定出膠。
優異的熔體流動性能,大幅提升精密微型模具的充填速度與多模穴射出良率,並有效降低射出成型壓力。
能在微細航太訊號線、半導體感測線及醫療微導管上實現平整光滑、無針孔缺陷的連續超薄絕緣被覆層。
可在高達 150 °C 的高溫環境下維持結構剛性,且於超低溫深冷環境下依然保有極高的耐衝擊韌性(懸臂梁衝擊無斷裂)。
對強酸、有機溶劑完全惰性;低介電常數(2.6–2.8)可確保高頻傳輸訊號損失降至最低,非常適合高階通訊部件。
技術物性表 (TDS)
應用領域與加工工藝
專為極細線材高線速押出、薄壁微管以及多模穴微型精密射出成型所優化。
極細電線與電纜絕緣被覆: 微型同軸線、車用感測器訊號線、航太超薄絕緣導線。
醫療微導管與精密管材: 平滑內孔流體管、生醫分析微導管、精密化學品輸送軟管。
高密度微型電子連接器: 半導體測試插座、多 Pin 腳精密連接器基座、微型開關外殼。
薄壁精密實驗器具: 微量分析卡匣、微型閥門零件、一次性精密生化分析配件。
高透光超薄光學級薄膜: 均勻度要求極高之流延膜、抗黏耐候保護膜。
適用成型工藝: 高速熔融押出、多模穴微型精密射出成型、轉移成型及吹塑。
料管與熔體溫度: 加熱區溫度建議設定於 320 °C – 345 °C (610 °F – 653 °F),建議採用大長徑比螺桿。
模具流道動態: 強烈的剪切變稀特性允許極細模口押出,且不產生過高的機頭背壓。
機台抗腐蝕材質: 與高溫熔融樹脂接觸的螺桿、料管及模具需採用耐腐蝕高鎳合金(如哈氏合金 Hastelloy)。
射出設備建議: 推薦使用往復式螺桿精密射出機,以確保極微量計量的射出穩定性與重複精度。
品質保證與標準
每一批 Everflon™ ETFE 4030 均遵循嚴格的原廠品質控制流程,符合國際高階工業製造規範與環保法規。
從材料開始,走向更遠。
從產品到技術,為下一個想法做好準備。
ETFE,突破界限,開啟更多可能。
一起用,好上加好.
Everflon™+ ETFE 色母粒
Everflonultra™可交聯化合物
Everflon™+ETFE導電樹脂
詢問